封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片(带PCB板)
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期刊;该芯片将二维超快闪存器件“破晓(PoX)”与成熟硅基CMOS工艺深度融合,实现了400皮秒超高速非易失存储,性能远超现有Flash闪存技术,首次实现了混合架构的工程化。
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