图18.COB和SMD显示效果对比
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SMD 封装（Surface Mounted Devices）先将 LED芯片、支架、引线等物料封装成灯珠，再用高速贴片机将灯珠焊接在 PCB基板上制成显示单元。COB封装（Chip on Board）直接将 LED芯片绑定在 PCB基板上，再用封装胶对 LED芯片进行包封制成显示单元。IMD封装（Integrated Matrix Devices）可视为 SMD和 COB的折中方案，通过表贴工艺将多颗 LED芯片封装在单个结构中，再组装到基板上。SMD 具备工艺成熟、制造成本低、维修方便等优点，目前在小间距 LED 显示屏市场占据较高份额。根据洛图科技，2023 年在国内小间距 LED 显示屏市场中，SMD（含 IMD）的销售额占比超过 85%。
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