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其一，根据业内经验，在相同的芯片产能情况下，1 万片晶圆的 HBM 需求，约需要消耗 2-3 万片普通 DDR 芯片产能。其二，当 HBM 从 HBM3e 升级到 HBM4 后，对制程的要求大概率可能要到 1c 的水平，考虑良率和产出因素，对于晶圆消耗量将进一步增加。
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