三大原厂HBM3E产品对比
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图9943D美光HBM3E产品已经确认将在英伟达H200上批量出货
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SK 海力士的 HBM3E 产品散热性能显著。SK 海力士在新发布的产品中使用了其开发的 MR-MUF(质量回流焊成型底部填充胶)填料技术,使 HBM3E 的散热性提高了 10%,功率效率也提高了 10%。同时,HBM3E 提供 36GB 的最大容量和最大每引脚数据速率为 9.2Gbps,其中最大带宽超过 1.18TB/秒,在容量和带宽方面均比 HBM3 提高了 1.4 倍。
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