国产集成电路产业链初具规模,上下游技术多点突破。从整个产业链角度看,我国已经在多个关键环节实现了自主可控:1)芯片设计环节:从技术能力来看,华为海思等 Fabless 厂商已经进入世界前列;设计软件方面,华大九天、概伦电子、广立微等EDA 厂商也实现了模拟全流程、数字及制造端点工具的突破;2)芯片制造环节:国产厂商已经具备世界竞争力,世界营收前十的晶圆厂中,中芯国际位居第五,华虹集团位居第六;设备方面虽然光刻机、涂胶显影设、离子注入等设备替代率较低不足 5%,但刻蚀机、清洗机、化学机械抛等设备已经实现约 30%的国产化率,同时广立微也在电性测试设备领率打破了海外的垄断;3)芯片封装测试环节:我国在封装测试方面竞争力较强,世界营收前十的封装测试厂中,长电科技位居第三、通富微电位居第五,华天科技位居第六。