中国台湾地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）
2026-01-13 13:50:06
99
相关数据
行业数据1
附录22：全球人工智能半导体市场：牛市/中性市场/熊市案例情境
2026-04-22 08:28:00
5
原图定位
行业数据1
附录23：按应用分类的全球人工智能半导体市场组合
2026-04-22 08:28:00
5
原图定位
行业数据1
半导体市场收入预测（2019–2027E）
2026-04-22 08:28:00
3
原图定位
行业数据1
展览27：全球半导体资本支出将在2027年增至2900亿美元
2026-04-22 08:28:00
4
原图定位
行业数据1
图1：我们预计到2030年，AI半导体市场总值将达到近7530亿美元
2026-04-22 08:28:00
5
原图定位
行业数据1
图1：2012–2027年半导体销售额占比变化（测试强度≥100基点）
2026-04-22 08:28:00
5
原图定位
行业数据1
图表20：Gartner预计全球半导体总可寻址市场将在2030年达到16560亿美元，2025-2030年年均增长率为22%
2026-04-22 08:28:00
4
原图定位
行业数据1
中国半导体销售额及同比增长率
2026-04-22 08:15:00
6
原图定位
行业数据1
中国半导体用湿电子化学品国产化率
2026-04-22 08:15:00
4
原图定位
行业数据1
全球半导体销售额及同比增长率
2026-04-22 08:15:00
5
原图定位
行业数据1
全球半导体销售变化趋势（亿美元）
2026-04-21 08:15:58
27
原图定位
行业数据1
图表18全球半导体IP市场（亿美元）
2026-04-21 08:15:58
10
原图定位
行业数据1
OSAT营收、半导体（不含内存）营收及出货量同比变化趋势
2026-04-20 08:28:00
11
原图定位
行业数据1
海外半导体大厂提升2026年资本开支投向晶圆厂及先进封装扩建等
2026-04-20 08:15:46
10
原图定位
行业数据1
海内外部分超节点机柜参数对比（不完全统计）
2026-04-13 08:15:45
20
原图定位
最新数据
行业数据1
图1：发展中成员国税务管理系统改进机会与挑战
2026-04-22 08:30:00
9
原图定位
行业数据1
表A3.1. 国家系统要素及使用程度的决策指标汇总
2026-04-22 08:30:00
8
原图定位
行业数据1
图A2.1 用于定位国家系统使用的分析框架
2026-04-22 08:30:00
6
原图定位
行业数据1
表A1.1 本研究覆盖的34个发展中成员国分类
2026-04-22 08:30:00
8
原图定位
行业数据1
表17.关于治理和财政政策方面的特定国家的关键实践
2026-04-22 08:30:00
7
原图定位
行业数据1
图12.亚行和发展中成员国考虑的行动框架
2026-04-22 08:30:00
8
原图定位
中国台湾晶圆厂投资主力以台积电、联华电子为核心。台积电在 2nm 与 A16 全速“冲刺”中，其 26 年在中国台湾的投资计划“多点开花”。晶圆代工厂聚焦新竹宝山（Fab20）与高雄（Fab22），2 个厂区合计规划建设 9 座晶圆厂，投资规模预计各在 1.5 兆新台币（合约 500 亿美元）左右，此外在嘉义和南科分别规划 2 座先进封装厂 AP7 及 AP8，并持续转化部分成熟制程为先进封装产线。联华电子则聚焦成熟制程的特殊化及多元布局，在中国台湾着重于南科 12A 厂 P5、P6 及 P7 扩建，同时与 Intel 合作开发 12nm 技术，公司预计27 年 12nm 达量产出货条件，远期目标中国台湾内外产能布局达均衡状态，预期中国台湾以外的资本开支同样有望加码。此外，日月光（ASE）、力成等均有新建厂计划推进中。
行业数据
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
