图2.5.1：.韩国的半导体出口（占总出口的百分比）
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■台湾,POC 越南 辑代工服务中的全球竞争加剧。此外，韩国在某些 高价值领域，推动因素包括行业向更复杂的芯片架 关键输入上仍高度依赖全球合作伙伴，尤其是在日 构、先进封装和硬件与系统设计之间更紧密的集成 转变。这些向更小、更快和更集成的芯片的转变提 商生态系统。ATP的深厚运营知识与先进包装直接 对于韩国来说，主要机会在于超越其传统的内存优 相关，从而为马来西亚创造了更多的价值捕捉空间 势，争取在先进逻辑、人工智能加速器、芯片设计 马来西亚的OSAT、EMS和设备公司还提供了扩 和下一代封装中占据更大角色。这一点尤其重要, 展工程服务和应用研发的平台。然而，马来西亚面 临许多限制，包括国内设计生态系统有限、来自低 价格剧烈波动和商品化循环－一在出口、收益和投 的无芯片生态系统、设计和EDA人才短缺，以及逻 数据 60.4 内存 56.7 内存 31.6 注意：DAO指的是离散、模拟和其他（包括光电和传感器)
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