中国大陆半导体关键材料市场规模（亿元）
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AI 数据中心拉动存储需求，全球半导体材料市场规模持续提升。由于数据中心和 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽存储（HBM）的出货量得到快速提升。然而，相较于传统 DRAM 而言，HBM 在制程复杂度、堆叠层数和封装工艺上提出了更高的要求。以晶圆面积为例，根据Semiengineering 的测算，HBM 单位比特所需的晶圆面积约为 DRAM 的三倍以上。因此，HBM 的放量不仅要求更高的晶圆制造能力，同时提升了对于相关半导体材料的消耗量。根据 TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场规模将达到约 700 亿美元，同比增长 6%。同时，TECHCET 预计 2029 年全球半导体材料市场规模将超过 870 亿美元。中国大陆市场方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025 年中国大陆半导体关键材料市场规模将达到 1740.8 亿元，同比增长 21.1%。
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