全球 IC 封装载板行业与半导体产业景气度高度相关，其市场规模与全球半导体产业周期性波动基本保持同步。根据 Prismark 数据，受半导体下行周期影响，全球 IC 封装载板市场规模于 2023 年触及阶段性低点，约为 160 亿美元；随着半导体行业逐步筑底回升，2024 年起行业进入复苏通道，市场规模呈现恢复性增长态势。展望后续年份，在AI、高性能计算（HPC）及汽车电子等高景气下游应用持续放量的驱动下，叠加先进封装技术加速渗透，对载板层数、线宽线距及可靠性提出更高要求，行业有望维持稳健增长。综合来看，随着人工智能、物联网及汽车电子等新兴应用需求的持续释放，IC 封装载板作为先进封装关键基础材料，其市场空间将持续扩张，预计到 2026 年全球 IC 封装载板市场规模将提升至约 214 亿美元。此外，我们也能观察到中国台湾头部封装基板厂商欣兴电子、景硕科技和南电月度营收持续走强，单季度盈利能力在 25Q3 已经环比大幅改善，未来随着 AI 芯片/存储芯片等需求不断增长，封装基板有望开启新一轮成长周期。公司作为中国大陆最大的封装基板厂商，2025Q3 存储封装基板业务经营情况已明显改善，有望深度受益于此轮存储上行周期。