中国台湾300mm晶圆厂资本开支及预测
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中国台湾：先进制程+先进封装资本开支核心区域 尽管全球地缘政治波动引发了产能分散的讨论，但中国台湾凭借其成熟完善的生态链，仍是先进制程与先进封装资本开支的核心阵地。根据 SEMI，2026 年中国台湾 300mm 晶圆厂相关的设备资本开支预计为 246 亿美元，同比+14.2%，厂房建设相关资本开支为 85 亿
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