图36、封装中的电镀（以Bumping工艺为例）
2024-03-28 08:17:08
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先进封装Bumping工序流程示例Bumping凸块替代传统封装中的金线键合，以微小的焊球或凸块实现芯片与封装载板的互联
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凸块（bumping）工艺流程主要分为8个步骤
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各类型先进封装主要包含bumping、RDL、TSV及键合等互连工艺
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高端先进封装方案中多处涉及到Bumping工艺
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图20.先进封装Bumping工艺中使用PSPI和厚膜光刻胶
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晶圆凸块（Bumping）镀铜工艺拉动电镀液需求
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Bumping技术发展历程
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直写光刻机 在封装领域，Bumping、TSV、RDL 等工艺均需要用到曝光环节，除了应用广泛的掩膜光刻技术外，直写光刻也逐渐应用趋多，主要是由于先进封装对于对准精 度 要求高，直写光刻在此方面更具优势，且由于不需要涂光刻胶，因此翘曲情况 会得到减少。2022 年全球激光直写光刻设备市场规模约 8+亿美元，其中 PCB 下 游 占比较高。市场主要参与者包括 Orbotech（已被 KLA 收购）等。国内芯碁微装
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