国内Bumping制造能力厂商布局
2024-07-03 08:17:20
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先进封装Bumping工序流程示例Bumping凸块替代传统封装中的金线键合，以微小的焊球或凸块实现芯片与封装载板的互联
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原图定位
其它1
晶圆凸块（Bumping）镀铜工艺拉动电镀液需求
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其它1
凸块（bumping）工艺流程主要分为8个步骤
2024-07-11 08:16:15
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其它1
各类型先进封装主要包含bumping、RDL、TSV及键合等互连工艺
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产业概述1
Bumping技术发展历程
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其它1
图36、封装中的电镀（以Bumping工艺为例）
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原图定位
其它1
高端先进封装方案中多处涉及到Bumping工艺
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原图定位
其它1
图20.先进封装Bumping工艺中使用PSPI和厚膜光刻胶
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其它1
晶圆凸块（Bumping）镀铜工艺拉动电镀液需求
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产业概述1
Bumping技术发展历程
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产业概述1
Bumping技术发展历程
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全球Bumping产能需求量增速较快
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Bumping 技术是倒装封装的基础。主要通过在晶圆或芯片表面焊接球状或柱状金属凸点来实现界面间的电气互联，核心在于 UBM（凸点金属化）及凸点的制备。Bumping 主流工艺主要为电镀，首先，采用溅射或其他物理气相沉积的方式在晶圆表面沉积一层钛或钛钨作为阻挡层，再沉积一层铜或其他金属作为后面电镀所需的种子层。其次，通过光刻工艺设计 bumping 所需的图形。随后，晶圆进入电镀机，通过控制电镀电流、时间等，在定义图形区生长并得到一定厚度的凸点金属层作为 UBM，电镀完毕后去胶，并以电镀凸点层作为掩膜，自对准去除凸点外的种金属层。最后通过回流形成大小均匀、表面光滑的凸点阵列。采用倒装焊能够使互联路径更短、互联尺寸小、优良 的散热性能，且封装的厚度更薄。目前国内 OSAT 封测厂商如华天科技、长电科技、通富微电、甬矽电子等均已具备 bumping 制造能力。
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