速腾聚创最新SPAD-SoC自研芯片（凤凰、孔雀）示意
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图31：2024–2026年计算市场（百万美元）：通信、自动/工业/消费、其他SoC及DRAM/NAND占比趋势
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在接收端，行业正从传统的 PD/APD 模拟探测向 SPAD/SiPM 数字探测演进。PD/APD 以光电效应和雪崩倍增效应检测回波信号，是早期 ToF 系统的核心组件，但受制于温度漂移、动态范围窄等问题。现在，SPAD 与 SiPM 技术实现了单光子级触发，具备更高灵敏度与信噪比，可在弱反射或远距条件下稳定工作。这一转变意味着接收单元从“模拟放大”进入“数字计数”时代。同时，SPAD 阵列与 VCSEL 光源的协同，使激光雷达具备在复杂环境下进行实时三维成像的能力，也为后续芯片级集成与智能算法融合奠定了基础。代表性进展包括速腾聚创自研 SPAD-SoC、禾赛数字化接收模组等，均显著提升了探测精度与系统稳定性。
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