集体晶粒到晶圆键合（Co-D2W）键合工艺流程
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集体晶粒到晶圆键合（Co-D2W）：在 Co-D2W 中，多个裸片在一个工艺步骤中被转移到最终晶片上。Co-D2W 键合工艺的生产流程如下图所示，包括四个主要部分：载体准备、载体群、晶片键合（临时和永久）和载体分离。过去几年中，Co-D2W在硅光通信等应用领域中进行了小批量量产。
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