液冷技术作为数据中心的未来,不仅将带来能效的显著提升,还将推动整个数据中心行业的技术革新和可持续发展。以英伟达 GB200 NVL 服务器为例,单颗 B200芯片 TDP 1200W,GB200 系统芯片 TDP 高达 2700W(1 个 Grace CPU+2 个 B200 GPU),而 3D VC 气冷散热解热瓶颈约在 1000W,超出 1000W 以上采液冷散热效果较佳,因此需要全面升级液冷散热,并配合其他散热技术共同作用。英伟达下一代芯片单机柜能耗预计将超过 1MW,散热已经成为 AI 芯片发展的关键。