归母净利润为 90.43 亿美元,同比增长 74%,基本每股收益为 7.87 美元。其中 QCT (Qualcomm CDMA Technologies)部门营业收入 270.19亿美元。我们测算高通 QCT 部门中手机、射频前端、自动驾驶以及物联网四大业务中 WiFi 芯片的营业收入在 25 亿美元左右,在 QCT 部门中的占比大致为 9.3%。高通主要的晶圆代工厂有 Global Foundries、三星电子、中芯国际、台积电以及联电,主要封装和测试厂为日月光/SPIL、Amkor、SPIL 和 STATS-ChipPAC,大部分代工、封装和测试供应商位于亚太地区。