从需求端看,数字经济带来人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景,也为封测行业的发展提供了多元化动力。预计全球集成电路封测行业市场规模将在 2029年达到 1349.0亿美元,2024年至2029年复合增长率为 5.9%。同时,先进封装作为后摩尔时代的重要选择,是全球集成电路封测行业未来持续发展的驱动因素,预计 2024年至 2029年,全球先进封装市场将保持 10.6%的复合增长率,高于传统封装市场 2.1%的复合增长率,2029年全球先进封装占封测市场的比重将达到 50.0%。