全球半导体销售额当月同比（截至2025.11）
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电子焊料是锡最主要的应用领域，与电子产品产量密切相关。锡焊料又分为电子焊料和工业焊料，2024 年我国焊锡消费结构中电子焊料（电子及通讯、家电、汽车）占比 78%，光伏焊料占比 13%。电子焊料是最大的精锡应用领域，因此锡焊料的需求量与电子行业景气度息息相关。2022 年初半导体销售量创历史新高，随后表现低迷，2024 年二季度开始有所回升，2025 年一到三季度销量分别为 2368/2653/2835 亿颗，同比增速 8.42%/12.65%/11.79%。2025 年 11 月全球半导体销售额 752.8 亿美元，同比增速 29.8%，环比增速 3.53%。
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