半导体封装经历了多个阶段的技术革命:1)1950-1970 年代,通孔插装时代:以通孔插装技术为主,芯片通过引脚插入 PCB 孔中焊接,典型封装形式包括晶体管外形封装(TO)、双列直插封装(DIP)等,适合手工焊接,但密度极低;2)1980 年代,表面贴装时代:从通孔插装转向表面贴装技术,元件直接贴装在 PCB 表面,典型封装方式包括扁平方形封装(QFP)、无引脚芯片载体(LCC)、小外形封装(SOP)等,适应自动化生产需求;3)1990-2000 年代,面积阵列封装革命:球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)等技术兴起,实现封装尺寸与芯片尺寸接近 1:1;4)21 世纪以来,三维封装从萌芽走向异质集成时代:芯片封装从二维向三维、从封装元件向封装系统发展,系统级封装(SiP)将多颗芯片集成于单一封装,堆叠封装(PoP)实现垂直方向集成,2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out 等新技术发展为芯片性能提升的重要手段。