半导体封装技术的发展历程
2026-04-01 10:19:43
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展览4 到2030年，半导体市场的价值可能达到1.6万亿美元
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按应用预测的半导体需求，空间相对于其他行业显示出较慢的组件增长，2030年
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2016Q1-2025中国半导体销售额累计值及同比增速
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研究投资以维持美国半导体的长期领导地位
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2025年中国半导体量检测设备市场格局
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表5-32025年全球与中国石墨烯半导体领域最新进展
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图5-72025-2030年中国石墨烯半导体渗透率预测
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图2-52020-2029年中国半导体市场规模（亿元）
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图14. 并多国家的军事开支正在增加
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半导体封装经历了多个阶段的技术革命：1）1950-1970 年代，通孔插装时代：以通孔插装技术为主，芯片通过引脚插入 PCB 孔中焊接，典型封装形式包括晶体管外形封装（TO）、双列直插封装（DIP）等，适合手工焊接，但密度极低；2）1980 年代，表面贴装时代：从通孔插装转向表面贴装技术，元件直接贴装在 PCB 表面，典型封装方式包括扁平方形封装（QFP)、无引脚芯片载体（LCC）、小外形封装（SOP）等，适应自动化生产需求；3）1990-2000 年代，面积阵列封装革命：球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）等技术兴起，实现封装尺寸与芯片尺寸接近 1：1；4）21 世纪以来，三维封装从萌芽走向异质集成时代：芯片封装从二维向三维、从封装元件向封装系统发展，系统级封装（SiP）将多颗芯片集成于单一封装，堆叠封装（PoP）实现垂直方向集成，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out 等新技术发展为芯片性能提升的重要手段。
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