HBM及3DNAND将成为300mm硅片的需求增长动力
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功率器件、IGBT、MEMES、分立器件等；8英寸主要应用于射频芯片、模拟芯片、面板驱动、CIS等；而12英寸主要应用于高端XPU逻辑芯片。硅片尺寸越大，单片硅片制造芯片数量越高，边缘损耗越小，单位芯片成本越低。同样工艺条件下，12英寸半导体硅片可适用面积超过8英寸硅片的2.25倍。根据SUMCO预测，云计算及存储需求，预计2021-2025年，12英寸半导体晶圆在高性能计算及DRAM需求复合年增长率分别为14.7%、10%。
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