国内晶圆厂资本开支和扩产计划
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国内晶圆厂扩产节奏稳步提速，本土头部厂商资本开支维持高位。中芯国际 2025年资本开支达 81亿美元，2026年预计维持高位，并新增约 4万片/月 12英寸产能；公司 2025年平均产能利用率达 93.5%，四季度进一步提升至 95.7%，其中8英寸产线超满载、12英寸接近满载，高位的产能利用率为后续扩产提供坚实需求基础。存储领域扩产同样全面开启，长鑫存储上海新厂预计 2026 年下半年设备进场、2027年投产，新增产能将达合肥基地的两至三倍；同时公司拟募资 295亿元，用于产线升级改造与 DRAM 技术迭代；长江存储武汉三期项目量产节点有望提前，由原定 2027年提前至 2026年下半年启动建设。
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