移动端的AI芯片未来有望从InFO-PoP向SoIC发展
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移动端的 AI 应用：目前主要采用 InFO-PoP 技术将 DRAM 和 SoC 封装在一起，未来的InFO-M-PoP 技术将通过异构集成实现计算芯片和存储芯片的集成。台积电给出的终极解决方案则是 SoIC-P 技术，该方案将提供更好的散热性能，同时兼顾更厚的 DRAM 封装，以带来更大的存储容量和带宽。
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