台积电混合键合（SoIC）性能优势
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突破物理极限的 I/O 密度：台积电的 SoIC 混合键合，直接去掉了焊锡，让铜和铜 多物理场协同的 EDA 生态：联合 Ansys、Synopsys 打造独家 COUPE 仿真平在原子层面直接贴合，单位面积互连密度远超传统方案，成为满足极限算力吞吐的 台，解决严苛的热管理与电磁干扰，在芯片“图纸设计”阶段就与客户深度绑定。唯一解。
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