HBM封装成本拆分（99%键合良率）
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TSV为 HBM及 3D封装核心工艺，成本占比接近 30%。我们以 4层存储芯片和一层逻辑裸芯进行 3D堆叠的成本为例进行分析，考虑了 99.5%和 99%两种键合良率的情形，TSV 形成和显露的成本占比合计分别为 30%和 28%，超过了前/后道工艺的成本占比，是 HBM的 3D封装中成本占比最高的部分。
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