2022-2024年半导体材料细分领域国产化率变化情况
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在国际贸易环境不确定性增强、美国技术封锁持续加码的背景下，叠加国内晶圆厂产能扩张带来的强劲需求，半导体材料国产替代进程持续加速，目前我国已在硅片、电子特气、靶材等重点品类完成产业布局。根据观研天下数据，2022 年硅片国产化率仅为 9%，至 2024 年 8 英寸硅片国产化率达 55%，电子气体自给率由 2022 年不足 5%提升至 2024年的 15%，2022-2024 年光掩模由国产化率 30%向晶圆厂商自产为主转变。从国产化率结构来看，目前我国实现国产化的产品仍以中低端为主，高端市场仍被外资主导，其中 EUV光刻胶、高端光掩膜、先进封装基板等“卡脖子”品类国产化率仍然不高，即使壁垒较低的封装材料领域，封装基板、键合丝等产品国产化率仍只有不足 20%和 30%。未来在国家政策扶持、大基金持续投入、及国内需求释放等多重因素驱动下，半导体材料国产替代需求有望持续释放。
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