图表2GDDR5与HBM性能对比
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HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片，具有高内存带宽、低能耗、更多 I/O 数量、更小尺寸等优势。随着显卡芯片快速发展，GDDR5 已经逐渐不能满足对带宽的需求，技术发展也进入瓶颈期，阻碍了显卡芯片性能的持续提升。2009 年 AMD 开始着手 HBM 的研发，并联合海力士在 2013 年首次实现 HBM 的制造问世。
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