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前道制造夯实需求基本盘，先进封装推动后道规模扩张。据 CEMIA，2024 年中国集成电路前道晶圆制造用湿电子化学品市场规模达 64.5 亿元，同比+9.7%，预计 2025年有望达到 69.7 亿元，同比+8.1%。2024 年中国集成电路后道封装（涵盖传统与先进封装）湿电子化学品市场规模 14.8 亿元，同比+5.7%。随着晶圆制造技术持续升级，对配套的封装测试技术提出更高要求，先进封装的应用深化或将推动需求进一步上升，预计 2025 年后道封装湿电子化学品市场规模有望增至 16.3 亿元，同比+10.1%。
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