亚翔工程新签合同额（单位：亿新台币）
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受益于下游半导体客户加快扩产，工程服务商正迎来订单和收入的快速放量。台湾亚翔2025年1-11月新签合同额达到1120亿新台币，相比2024年全年增加63%，其中东南亚市场的“12 寸晶圆代工厂总承揽及二次配工程”、“记忆体先进封装厂全案统包工程”两个海外重大订单贡献了绝大部分增量。由于 AI 拉动的算力需求极其迫切，下游客户普遍要求项目加速落地，订单执行周期持续压缩，订单周转速度明显提升。2023 年亚翔集成承接新加坡联电 12 寸晶圆厂项目，转变为大订单驱动的增长模式，周转阶段性放缓，但随后两年周转率快速回升至此前水平。
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