受益于下游半导体客户加快扩产,工程服务商正迎来订单和收入的快速放量。台湾亚翔2025年1-11月新签合同额达到1120亿新台币,相比2024年全年增加63%,其中东南亚市场的“12 寸晶圆代工厂总承揽及二次配工程”、“记忆体先进封装厂全案统包工程”两个海外重大订单贡献了绝大部分增量。由于 AI 拉动的算力需求极其迫切,下游客户普遍要求项目加速落地,订单执行周期持续压缩,订单周转速度明显提升。2023 年亚翔集成承接新加坡联电 12 寸晶圆厂项目,转变为大订单驱动的增长模式,周转阶段性放缓,但随后两年周转率快速回升至此前水平。