2018-2023前三季度通富微电研发费用
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先进封装需求扩大，研发费用持续增长。公司 2022 年研发费用为 13.23 亿元，同比增长 24.54%。随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增,尤其是机器学习和 AI相关应用需要强大的处理能力，先进封装成为了实现高带宽的主要途径之一。2022年公司加大 Chiplet 等先进封装技术创新研发投入，截至 2022 年年报，公司共申请了 165 项专利，其中先进封装技术类申请占比超 60%。预计随着公司先进封装技术，尤其是 Chiplet 技术的进一步突破，公司在封装市场中的份额将进一步提升。
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