台积电的CoWoS-S（硅中介层）封装架构
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CoWoS、CoPoS和FoPLP比较 Source:Panel Level Packaging 2025report,YoleGroup Example ofinterposer with ~5.5xreticle size(5.5x830mm2=4565mm2) CoWoS（晶圆级封装）目前是行业领先的2.5D封装解决方案，特别适用于AI和HPC 应用：它最大的优势是采用高密度的中介层或RDL层，能够在逻辑芯片和HBM堆栈之 间实现极其宽广、低延迟的连接。这使其非常适合于如GPU和AI加速器等对带宽要求 较高的工作负载。 然而，这些好处是有代价的：CoWoS－特别是硅中介层/桥接器 一成本高、容量受限，并且面临良率挑战，潜在地在面对更大芯片尺寸时可能出现翘 曲问题。成本和制造复杂性仍然是关键权衡。因此，我们现在只能看到台积电的CoW 台积电的CoWoS-L（LSI，本地硅互连+RDL中 使用完整的互连板，而是仅在需要高带宽连接的地方使用小型嵌入式硅桥，同时其余 部分依赖有机基板。理论上，这提高了良品率并降低了成本，同时允许在不同工艺节 点之间灵活的芯粒基础设计。
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