中国大陆正在承接第三次产业迁移
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1.3 大趋势下的国产替代：芯片制造链从台系向内地转移 中国大陆正承接产业迁移，带动国内半导体测试产能扩张。自从上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业沿着“美国→日本→韩国和中国台湾→中国大陆”的顺序共经历了三次产业迁移。中国大陆凭借着劳动力成本、技术、人才等优势，完成了半导体产业的原始积累。此外，受地缘政治等因素的影响，建立自主可控的产业链已成为当前阶段的重要目标，特别是特种芯片及高端 AI 算力芯片制造链回迁迫在眉睫。半导体国产化进程正持续加深，带动国内半导体测试新产能不断扩张。
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