在车规芯片中,车载 SerDes 芯片技术领域门槛较高,导致本土玩家屈指可数:一方面,SerDes 芯片需在轴线缆上实现双向高速传输,同时克服车内电磁干扰,对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高,设计难度大;另一方面,作为汽车中的重要安全件,往往需通过 AEC-Q100(可靠性)和 ISO26262ASIL-B(功能安全)认证,研发周期长,严苛的车规认证使得验证成本高;最后,从协议兼容性来看,国际大厂长期采用私有协议,而本土厂商需适配 ASA、MIPI A-PHY 等公有协议生态,技术积累不足。据QYResearch 数据,全球车载 SerDes 芯片第一梯队供应商为 ADI(原美信 Maxim)和德州仪器(TI),2023 年二者占据 92%的市场份额;第二梯队包括 InovaSemiconductors、SonySemiconductor 和 ROHMSemiconductor 等,共占约 6%的市场份额。