图6.全球各地区半导体设备销售额占比
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半导体设备在整个晶圆厂的成本拆分中占有较高份额，据 SEMI 数据，约占整个晶圆厂建设成本的 70%-80%。25Q2 全球半导体设备市场规模环比增加 3.2%，同比增长 23.5%，区域表现呈现显著分化，其中中国大陆市场环比+10.7%，同比-7.0%，主要系 23Q2-24Q4 本土晶圆厂建设高峰期推动设备采购处于高位导致 25Q1 出现环比回落，25Q2 出现一定程度回升。其余各地区市场中，日本 /北美 /欧洲 /韩国 /中国台湾 /其他地区设备销售额分别同比+66.5%/+15.0%/-24.5%/+30.8%/+124.9%/-27.5%，其中日本、韩国、中国台湾地区的同比高增主要系亚洲地区出货量增加的推动以及 24Q2销售额较低带来的基数效应。
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