半导体设备在整个晶圆厂的成本拆分中占有较高份额,据 SEMI 数据,约占整个晶圆厂建设成本的 70%-80%。25Q2 全球半导体设备市场规模环比增加 3.2%,同比增长 23.5%,区域表现呈现显著分化,其中中国大陆市场环比+10.7%,同比-7.0%,主要系 23Q2-24Q4 本土晶圆厂建设高峰期推动设备采购处于高位导致 25Q1 出现环比回落,25Q2 出现一定程度回升。其余各地区市场中,日本 /北美 /欧洲 /韩国 /中国台湾 /其他地区设备销售额分别同比+66.5%/+15.0%/-24.5%/+30.8%/+124.9%/-27.5%,其中日本、韩国、中国台湾地区的同比高增主要系亚洲地区出货量增加的推动以及 24Q2销售额较低带来的基数效应。