2024年思特威CIS成本拆分
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封测环节占CIS 芯片成本的 20%-25%区间内。2024 年，格科微手机类CIS 的封装测试成本为15.73%，非手机的封装测试成本占比为22.93%；思特威封装测试成本占比为22.32%；韦尔股份的封装测试费用叠加彩色滤光片的成本占比为 23.39%，各公司的封装测试成本占比的差异主要与自身产品结构相关。根据 Yole 数据，2023 年 CIS 市场规模为 218 亿美元，假设CIS 产品的毛利率为 30%，则其封测市场规模约 30.52-38.15 亿美元。
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