多年耕耘铸就本土首席平台。芯联集成拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,公司 MEMS 工艺平台布局完整,技术先进,具备 CMOS-MEMS 单芯片集成和晶圆级封装能力,可以为客户提供定制化工艺研发和大规模量产解决方案。公司的MEMS 产品已广泛进入了通讯类和消费类应用,多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链,先进的工艺技术为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G 通信等领域的 MEMS 传感器芯片需求提供了强有力支撑。根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮书》,芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆 MEMS 代工厂中排名第一,且根据 YoleDevelopment 发布的《MEMS 产业现状 2024》,公司位列全球 MEMS 晶圆代工厂第五名,是中国大陆唯一进入全球前五的 MEMS 代工企业。凭借强大的技术和平台实力,公司还牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。