缘材料，为了让电池栅线与硅材料形成良好的欧姆接触，同时避免高温烧结过程中铜被氧化以及在电池片上的扩散渗透，主要采取“银种子层高温烧结+低温铜浆快速固化”的方案。根据《Ultra-Lean Silver Screen-Printing for Sustainable Terawatt-Scale Photovoltaic》（Yuchao Zhang 等，2024），在 TOPCon 电池背面主副栅采用“银种子层+铜浆”方案转换效率与纯银浆方案接近，单瓦银耗降至 9.3mg/W（较纯银浆方案下降 2.9mg/W，降幅约25%）；若双面均采用“银种子层+铜浆”方案，理想单瓦银耗可降至 2mg/W，但需要图案设计、印刷工艺、浆料配方优化以减少效率损失。根据《TOPCon solar cells with Al-free Ag and Cumetallization》（Jan Lossen 等，2024），在 TOPCon 电池采用“正背面铜主栅+银 副栅/种子 层”方案与纯银浆方案电池参数接近，单片银 耗下降 53%。从产业化应用来看，由于铜浆高温易氧化，需要采取分步烧结或无氧烧结，可能导致工艺复杂度提升与生产成本增加。