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国内先进封装渗透率低，行业发展带动产值快速提升。据中国半导体行业协会，2022 年中国封测市场规模为 2995 亿元，YoY+8.4%；并预计 2026 年中国封测市场规模实现 3248 亿元，对应 2022-2026 年 CAGR 2.1%。随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换，先进封装市场规模持续增长。据 JW Insights 预测，2023 年中国先进封装产值将达到 1330 亿元，约占总封装市场的 39%。国内封测企业加速在先进封装领域布局，有望进一步带动产值快速提升。
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