三大先进封装技术，奠定晶圆代工未来。三星基于“超越摩尔定律”方法的异构集成技术，以及在晶圆代工业务中的实践。沿着水平集成和垂直集成两种方向，三星先后研发出三大先进封装技术：I-Cube、H-Cube 和 X-Cube。其中 I-Cube 是一种 2.5D封装解决方案，其中的芯片并排放置在中介层上。为提高计算性能，I-Cube 的客户通常会要求增加中介层面积。对此，三星推出两种 I-Cube 方案：I-CubeS 和 I-CubeE。H-Cube，全称为“混合式 Cube”（Hybrid Cube），是三星推出的另一种 2.5D 封装解决方案。该方案抛弃了大面积的 ABF 基板，采用面积较小的 ABF 基板或 FBGA 基板叠加大面积的 HDI 基板的方式，能够为客户带来先进的 PCB 解决方案，其性能更优、封装成本更低、PCB 供应链管理也更方便。3D IC 封装通过垂直堆叠组件，使用更短的互连线长度，进一步提高了性能，实现了超高垂直互连密度和更低的寄生效应，同时节省了大量芯片上的空间。X-Cube 技术通过 3D 集成大幅降低大型单片芯片的良率风险，以更低的成本实现高系统性能，同时保持高带宽和低功耗。三星基于微凸块的 3D IC 技术实际上是为 HBM 而开发，并成功用于生产数千万个HBM。这种 3D IC 技术可谓经过大规模生产验证且具有成本效益。而正在准备的无凸块混合铜键合通过消除接头间隙，提供了更高的互连密度和热性能。