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➢ X-Cube 3D 封装技术包括微凸块和铜混合键合两种方案。X-Cube 技术中，上下层逻辑 die 通过微凸块（X-Cube TCB 方案）或铜混合键合（HCB 方案）连接，在铜混合键合方案中，堆叠精度进一步降低，三星正在开发低于 4um等更精细的 HCB 技术。
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