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电 CoWoS 和英特尔 EMIB，有需要基板的硅中介层、及使用扇出型晶圆级做重布线层两种方案，分别可以对应 CoWoS-S 和 CoWoS-R，目前量产较少，百度 AI 昆仑芯片即是采用 I-Cube 封装代表产品。
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