国内半导体用金刚石工具市场结构
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国内半导体金刚石工具市场规模约 30 亿元。根据上海新阳公告，2018 年国内晶圆划片刀年需求量为 600-800 万片。根据 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年中国大陆晶圆产能复合增速约 9.6%，因晶圆划片刀属消耗品，假设晶圆划片刀需求量复合增速与同期中国大陆的晶圆产能复合增速保持一致，计算得 2021 年我国晶圆划片刀年需求量为 864-1152 万片，取中值为 1008 万片；按每片 160 元计算，2021 年国内晶圆划片刀的市场规模约为 16 亿元；根据划片刀在国内半导体用金刚石工具的占比为 55%，得到 2021年国内半导体用金刚石工具的市场规模约 29.3亿元，减薄砂轮的市场规模约为 7.8亿元。
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