2021引线键合设备国产化率仅3%
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2021年引线键合设备国产化率仅 3%，国产替代亟需加速。美国库力索法与新加坡 ASM Pacific是全球半导体键合机的两大龙头，2021年全球占比分别为 61%与 19%，行业集中度很高。从国内市场来看，2021年引线键合设备国产化率仅 3%，布局半导体键合机市场的企业主要有中电科电子、晨旭科技、奥特维、大族封测、骄成超声、新益昌、凯格精机等。其中奥特维半导体键合机率先实现国产化，2020 年完成公司内部验证，已获通富微电、德力芯、华润、中芯等客户订单。考虑国产设备在价格上较海外巨头有明显优势，未来奥特维有望凭借高性价比继续获得一定市场份额。
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