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化，可采用 4 颗约 70 mW 的激光分别分光给 8 路（4×2=8 路），也可采用 2 颗约 100 mW 的高功率激光，每颗通过 1→4 分光提供 8 路成度与更低成本。总体来看：硅光 PIC 数量基本不变，而 CW 光源数量与功率等级根据通道拆分方式灵活配置，是硅光模块设计的关键差异点。
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