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传统可插拔光模块作为独立单元，需配套外壳、连接器及高速 SerDes 接口，端口密度受限于模块体积与 PCB 布线资源。相比之下，CPO 利用硅光平台与先进封装技术（如 CoWoS、微凸块互连），将光引擎以裸芯片形式与交换芯片集成于同一基板，实现百微米级光电互连。从带宽密度来看，传统可插拔光模块通常仅能达到约 5–40 Gbps/mm，而共封装光学（CPO）架构可提升至 50-200Gbps/mm 级别，实现约一个数量级的提升。
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