CPO（左）与CPC（右）的原理示意
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CPC（共封装铜连接）是数据中心短距离传输的新型方案，中短期来看，相较CPO 更具成本与工程优势，且能与可插拔光模块搭配实现 Scale up 的光互连。CPC 由博通和 Samtec 在 DesignCon 和 OFC 上首次展示，通过高速铜缆链路直接连接 ASIC/GPU，连接器紧邻 SerDes，避免了复杂的光子集成封装和光模块，显著降低了系统复杂性与成本。由于电气路径极短，CPC 在短距离内可提供良好的信号完整性，插入损耗、串扰和阻抗失配均明显低于传统 PCB 走线。相较之下，CPO 虽在长距离传输中具备光学优势，但制造和装配过程更复杂，维护难度也更高。CPC 的热管理简单，保持可插拔和模块化特性使维护升级更灵活，且可以与光模块搭配使用，在 Scale up 中实现高速光互连。中际旭创在2025 年光博会期间，展示 CPC 相关解决方案。
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