公司在 CPO(光电共封装)业务领域已形成系统性技术布局。近年来,公司围绕硅光集成与高密度光互连核心需求,开发了多项关键配套产品与工艺。公司开发了适用于 1.6T CPO 的保偏光纤与单模光纤混合无源内连光器件(PM MT-FA),已完成原型验证及小批量试产;基于原有 Shuffle 技术,创新推出 3D Shuffle 产品,实现多通道光纤在狭小空间内连接光引擎与前面板,并完成客户送样。此外,公司还启动 CPO 交换机内硅光芯片可插拔耦合系统开发,构建支持 CPO 的工程验证与送样能力。相关技术已应用于 400G、800G 光模块,并正向 1.6T 及更高速率演进,全面契合 AI 数据中心对高速、低功耗、高集成度光互连的迫切需求,奠定公司在 CPO 产业链中的关键供应商地位。