预计台积电CoWoS产能2025-2026提升
2025-08-19 13:40:28
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CoWoS 封装供不应求，台积电正大幅扩张产能，预计 2026年将达到 9万至 11万片每月。CoWoS 作为台积电主推的 2.5D封装技术，已成为全球高性能 AI芯片的关键支撑工艺。从 NVIDIA H100 到 AMD MI300，几乎所有顶尖 AI加速芯片均依赖该技术实现高带宽、高密度互联封装。根据 SEMI VISION 预测，到 2025年，NVIDIA将占据全球 CoWoS 产能的 63%，其次为博通（13%）、AMD（8%）和Marvell（8%），头部客户集中度高。为满足持续飙升的市场需求，台积电正在中国台湾新建 CoWoS工厂加速扩产。SEMI VISION 数据显示，2024 年全球 CoWoS 产能约为每月 3.5 万至 4万片晶圆，预计 2025年将提升至 6.5万至 7万片，而 2026年有望进一步扩张至9 万至 11万片，产能增速显著。
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