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早于 2023 年行业就在将产能重心迁移向 HBM、DDR5 等高端产品,而这些产品会消耗更多的晶圆面积。由于 HBM 需要复杂的 TSV(硅通孔)穿孔工艺且晶圆裸片(Die Size)更大,每制造 1 颗 HBM 芯片,大约需要 3 颗同等容量标准 DRAM 的晶圆产能。
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