全球半导体晶圆制造材料市场结构
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中国半导体材料市场 135 亿美元,电子特气在晶圆制造材料中占比 13%。半导体材料是半导体产业的重要组成部分,主要分为晶圆制造材料和封测材料。据 SEMI,2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元,其中晶圆制造材料市场规模 429 亿美元,晶圆封装材料市场规模 246 亿美元。分地区看,2024 年中国半导体材料市场规模达 135 亿美元,全球占比 19.9%。观察半导体晶圆制造材料市场结构,在全球维度上电子特气占比 14%,中国市场中占比 13%。
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