石英晶振分为谐振器和振荡器（有源/无源）
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无源晶振按安装方式可划分为 DIP（Dual Inline-pin Package，双列直插式封装技术）和 SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）。SMD 晶振具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。无源晶振又可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。热敏晶振成本相对低廉，可在一定程度上替代同型号温度补偿晶体振荡器（TCXO）。有源晶振按功能和实现技术可划分为温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、普通晶体振荡器（SPXO）和恒温晶体振荡器（OCXO）。
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